الف) هدف کلی
بررسی مقایسه ای مقاومت به شکست دندان های ترمیم شده باتکنیک های مختلف و کامپوزیت های با بیس متفاوت
ب) اهداف اختصاصی
۱- تعیین مقاومت به شکست دندان در گروهی که کامپوزیت خلفی همراه با لایه حدواسط گلاس آینومر استفاده می شود.
۲-تعیین مقاومت به شکست دندان در گروهی که کامپوزیت خلفی همراه با لایه حدواسط کامپوزیت Flowable استفاده می شود.
۳-تعیین مقاومت به شکست دندان در گروهی که کامپوزیت خلفی بدون لایه حد واسط استفاده می شود.
۴-تعیین مقاومت به شکست دندان در گروهی که کامپوزیت کم انقباض استفاده می شود.
۵- تعیین مقاومت به شکست دندانهای سالم گروه کنترل
۶-تعیین مقاومت به شکست دندانهای تراش خورده و بدون ترمیم
۷-مقایسه مقاومت به شکست دندانها در گروه های مختلف
ج) اهداف کاربردی
نتایج حاصل از این طرح تحقیقاتی اطلاعاتی راجع به تاثیر لایه حد واسط و پلیمریزاسیون کامپوزیت بر مقاومت به شکست دندانهای ترمیم شده با دو نوع کامپوزیت و چهار روش مختلف ارائه خواهد داد و با بهره گرفتن از نتایج می توان تکنیک و ماده بهتر را برای این منظور استفاده کرد.

د) فرضیات
مقاومت به شکست در گروهی که کامپوزیت خلفی همراه با لایه حدواسط استفاده می شود با گروهی که لایه حد واسط در آن بکار نرفته یکسان است.
مقاومت به شکست در گروهی که کامپوزیت کم انقباض استفاده می شود با گروههایی که در آنها از کامپوزیت دای متاکریلات استفاده شده یکسان است.
مقاومت به شکست در گروه های آزمایشی با گروه های کنتر ل یکسان است.
فصل دوم
روش کار و مواد
مواد:
کامپوزیت خلفیFiltek^TM P60(3M-ESPE)
این ماده ی ترمیمی نوعی کامپوزیت لایت کیور و رادیواپک می باشد که برای استفاده در نواحی خلفی طراحی شده است. فیلر موجود در آن، زیرکونیا/سیلیکا می باشد. میزان فیلر معدنی آن ۶۱% حجمی (بدون احتساب سایلن) و با اندازه ای بین ۰۱/۰ تا ۵/۳ میکرون است. Filtek P60، حاوی رزین های , BIS-GMA , UDMA BIS-EMAمی باشد. از ادهزیو ۳M ESPE برای باند دائمی ترمیم به دندان استفاده می شود. (تصویر۱-۲)
کامپوزیت فلویFiltek^TM Supreme XT(3M-ESPE)
این ماده ی ترمیمی نوعی نانو کامپوزیت فلو با ویسکوزیته ی پایین، لایت کیور و رادیواپک بوده که حاوی رزین هایbis-GMA, TEGDMA ,bis-EMA می باشد. فیلر موجود در آن ترکیبی است از نانو فیلرهای سیلیکای non-agglomerated/non aggregated با اندازه ی ۷۵ نانومتر؛ نانو فیلرهای زیرکونیا non-agglomerated/non aggregated با اندازه ی ۱۵ تا ۲۰ نانومتر؛ و نانو کلاسترهای زیرکونیا/سیلیکای loosely bound agglomerated شامل ذرات اولیه ی زیرکونیا/سیلیکا با اندازه ی ۵ تا ۲۰ نانومتر. اندازه ی ذرات کلاستر بین ۶/۰ تا ۴/۱ میکرون می باشد. میزان فیلر معدنی آن ۶۵% وزنی (۵۵% حجمی) است. (تصویر۱-۲)
DenFil^TM Etchant-37 (Vericom Co. USA)
این ماده حاوی فسفریک اسید ۳۷% بوده که توسط مواد پلیمریک طبیعی تغلیظ شده و در فرم شبه ژل طراحی شده است. DenFil^TM Etchant-37، برخلاف اچ کننده های تغلیظ شده با سیلیکا، هیچگونه پس مانده ای را روی سطح اچ شده ی دندان برجای نمی گذارد. (تصویر۱-۲)
Adper^TM Single Bond(3M-ESPE)
سیستم ادهزیوAdper^TM Single Bond نوعی سیستم چسباننده با کاربرد راحت و wet-bonding می باشد که امکانات زیادی را در اختیار کاربر قرار می دهد.Film thickness این ماده، پایین و در حد ۱۰ میکرومتر می باشد. توسط کیور کردن با نور مرئی فعال می شود و پیش از کاربرد آن، باید مینا و عاج را اچ کرد. سطح اچ شده پس از شستشو باید تا حدی مرطوب باشد ولی رطوبت اضافی سطح را باید گرفت. (تصویر۱-۲)
کامپوزیت خلفی و سیستم ادهزیوFiltek^TM P90(3M-ESPE)
این کامپوزیت خلفیLow Shrink ،لایت کیور و رادیواپک بوده و دارای بیس سایلورانی می باشد. ماتریکس رزینی آن، هیدروفوب بوده و دارای انقباض بسیار کم ناشی از پلیمریزاسیون و جذب بسیار کم آب می باشد. میزان فیلر معدنی آن ۵۵% حجمی (۷۶% وزنی) و اندازه ی فیلرها بین ۱/۰ تا ۲ میکرومتر می باشد.
سیستم ادهزیو P90، شامل یک پرایمر سلف اچ و یک باند می باشد. این باند، با توجه به ویسکوزیته ی منحصر به فردش، به طور کامل و یکنواخت بر روی دیواره های حفره پخش می شود.
ماده ی کامپوزیت و سیستم ادهزیو P90، به وسیله ی دستگاه لایت کیور LED یا هالوژن کیور می شوند.(تصویر۱-۲)
گلاس یونومرFuji LC2 (GC Corporation, Japan)
موارد مصرف این گلاس یونومر عبارتند از ترمیم پوسیدگی های کلاس ۳ و ۵ و خصوصا اروژن های سرویکالی و پوسیدگی های سطح ریشه، بیلدآپ کور و به عنوان بیس یا لاینر در زیر ترمیم. نسبت پودر به مایع آن نیز ۲/۳ به ۱ گرم می باشد.(تصویر۱-۲)
تصویر۱-۲:مواد مصرفی مورد مطالعه
روش مطالعه:
جمع آوری و مانت نمونه ها:
در این مطالعه ی آزمایشگاهی ۶۰ عدد دندان پرمولر ماگزیلاری سالم، بدون پوسیدگی، ترمیم و شکستگی که به مقاصد ارتودنسی کشیده شده بودند انتخاب شده و پس از برداشتن بقایای بافتی از روی آن ها، تا فرا رسیدن زمان آزمایش در آب مقطر نگهداری شدند. جهت رعایت کنترل عفونت، نمونه ها به مدت ۲۴ ساعت در محلول تیمول ۱% قرار گرفتند. دندان ها تا ۲ میلیمتری زیر CEJ با اپوکسی رزین مانت شدند به طوری که محور طولی دندان ها بصورت عمودی قرار گرفت.
تهیه حفرات:
روی ۵۰ عدد از دندان ها و پس از اندازه گیری فاصله ی بین کاسپی، حفرات کلاس دو استاندارد MOD تراشیده شد به طوری که عرض باکولینگوال حفره در ناحیه ی اکلوزالی ۳/۲ و در ناحیه ی ایسموس ۲/۱ فاصله ی بین کاسپی بود و عمق حفره در ناحیه ی اکلوزال ۲ میلی متر و در ناحیه ی باکس ۵/۳ میلی متر و ۱ میلی متر بالاتر از CEJ بود. ضخامت کف جینجیوال حفره نیز به اندازه ی قطر فرز مورد استفاده (۸/۰ میلیمتر) بود. جهت هماهنگی بیشتر بین حفرات تهیه شده، از یک پروب پریودنتال به عنوان راهنما استفاده شد. تهیه ی حفرات، با فرز فیشور کوتاه الماسی (Fissure Diamond Stone # A835314008, DIAMANT, Germany) بر روی توربین با خنک کننده ی آبی انجام و پس از هر پنج تهیه ی حفره، فرز تعویض می شد.(تصاویر۲-۲ و۳-۲)
تصویر۲-۲ :حفره ی کلاس دو تهیه شده بر سطح نمونه
مراحل ترمیم نمونه ها:
پس از اتمام آماده سازی حفرات، نمونه ها به چهار گروه ۱۰ تایی براساس روش ترمیم و نوع کامپوزیت بکار رفته، به شرح ذیل تقسیم شدند:
گروه اول : کامپوزیت خلفی (Filtek^TM P60)
گروه دوم : لایه ی حدواسط گلاس آینومر (Fuji LC) + کامپوزیت خلفی (Filtek^TM P60)
گروه سوم : لایه ی حدواسط کامپوزیت Flowable (Filtek^TM Supreme XT)+ کامپوزیت خلفی (Filtek^TMP60)
گروه چهارم : کامپوزیت خلفی Low shrink (Filtek^TM P90)
ده عدد دندان تراش خورده به عنوان گروه کنترل منفی بدون ترمیم باقی ماند (گروه پنجم :Cavity) و ده عدد دندان به عنوان گروه کنترل مثبت به صورت تراش نخورده (گروه ششم :Sound) در تمام مدت مطالعه در رطوبت ۱۰۰% و دمای ۳۷ درجه ی سانتی گراد درون ظرف حاجب نور نگهداری شدند.
جهت شبیه سازی هر چه بیشتر به شرایط کلینیک، از نوار ماتریکس فلزی و ماتریکس هولدر تافل مایر استفاده شد.(۴-۲)
حفرات تراشیده شده در گروه های اول (ترمیم شده با کامپوزیت خلفی (Filtek P60)) و سوم (ترمیم شده با لایه ی حدواسط کامپوزیت Flowable (Filtek Supreme XT)+ کامپوزیت خلفی (Filtek P60))، به مدت ۲۰ ثانیه با ژل اسید فسفریک ۳۷% اچ شده و پس از شستشو به مدت ۱۵ ثانیه، به آرامی با پوار هوا خشک شدند.
پس از خشک نمودن این حفرات، به نحوی که سطح عاج اندکی مرطوب باقی بماند، ادهزیو Single Bond در دو لایه بوسیله ی برس زده شده و به مدت ۲۰ ثانیه با دستگاه bluephase (Ivoclar Vivadent AG Fl-9494 Schaan, Liechtenstein, Austria) با شدت ۶۵۰ mw/cm² کیور شد (تصویر ۵-۲).
در گروه دوم (ترمیم شده با لایه ی حدواسط گلاس آینومر + کامپوزیت خلفی (Filtek P60)) ابتدا سمان گلاس یونومر رزین مدیفاید (Fuji LC) با ضخامت ۵/۰ میلیمتر قرار داده شد و ۴۰ ثانیه کیور شد و سپس بقیه مراحل ترمیم مانند گروه های اول و سوم انجام شد.
برای حفرات تراشیده شده در گروه چهارم (ترمیم شده با کامپوزیت خلفیLow shrink (FiltekP90))، از پرایمر و باند مخصوص P90 استفاده شد. به این ترتیب که ابتدا پرایمر را بر روی سطح حفره زده و جهت یکنواخت کردن آن از جریان ملایم پوار هوا استفاده و به مدت ۱۰ ثانیه کیور شد. سپس به همین ترتیب، باند را بر سطح پرایمر زده و به مدت ۱۰ ثانیه کیور شد.
لایه های حد واسط به ضخامت ۵/۰ میلی متر قرار داده و کیور شدند.